客服热线:18202992950

Printed wiring board prepreg., laminate, printed wiring board, and the semiconductor package 发明授权

2023-12-08 1610 251K 0

专利信息

申请日期 2025-08-19 申请号 JP2011155408
公开(公告)号 JP5737028B2 公开(公告)日 2015-06-17
公开国别 JP 申请人省市代码 全国
申请人 Sumitomo Bakelite Co Ltd2141
简介 PROBLEM TO BE SOLVED : To provide an epoxy resin composition capable of providing a cured body excellent in thermal conductivity.SOLUTION : The epoxy resin composition for a laminate contains an epoxy resin, an epoxy resin curing agent, and an inorganic filler, and the epoxy resin curing agent contains a diamine represented by formula (1) wherein Rto Rare each independently a hydrogen atom, a 1-8C hydrocarbon group, a trifluoromethyl group, an aryl group or a methoxy group, and X is an amide group or the like.


您还没有登录,请登录后查看下载地址


反对 0举报 0 收藏 0 打赏 0评论 0
下载排行
网站首页  |  关于我们  |  联系方式  |  使用协议  |  版权隐私  |  网站地图  |  排名推广  |  广告服务  |  积分换礼  |  网站留言  |  RSS订阅  |  违规举报  |  京ICP备2021025988号-4