| 申请日期 | 2025-07-01 | 申请号 | CN201110330169.X |
| 公开（公告）号 | CN102430873B | 公开（公告）日 | 2015-06-03 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 浙江亚通焊材有限公司 | ||
| 简介 | 润湿性能、力学性能与抗氧化性能好，焊接强度高的一种高温电子封装用无铅钎料，以所述钎料总重量为基准含：Sb 1-12％，Cu 0.01-5％，Sn 0-15％，Ni 0.01-2％，X 0-0.1％，Bi余量；所述X为Ga、P、混合稀土中的一种或任意几种的组合。本发明适用于电子封装。 | ||
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