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一种含非稀土纳米晶荧光粉的封装材料、制备方法和应用 发明授权

2023-03-28 3380 1265K 0

专利信息

申请日期 2025-06-27 申请号 CN201210188599.7
公开(公告)号 CN102694110B 公开(公告)日 2015-06-03
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 北京理工大学
简介 本发明公开了一种含非稀土纳米晶荧光粉的封装材料、制备方法和应用,属于发光与照明技术领域。所述含非稀土纳米晶荧光粉的封装材料由红光、绿光非稀土纳米晶荧光粉和封装材料组成;本发明还提供了所述含非稀土纳米晶荧光粉的封装材料的制备方法,具体为将非稀土纳米晶荧光粉溶解于有机溶剂中,再经过去除溶剂与脱泡制备得到;所述含非稀土纳米晶荧光粉的封装材料可用于白光LED,具体为贴片、直插、大功率或薄膜型白光LED;所述非稀土纳米晶荧光粉可溶于有机溶剂得到均匀荧光粉胶,克服了稀土荧光粉不能实现溶液加工的缺陷;得到的LED具有较高的显色指数、色温可调、发光亮度高。


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