申请日期 | 2025-06-25 | 申请号 | CN201410173400.2 |
公开(公告)号 | CN104651884A | 公开(公告)日 | 2015-05-27 |
公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
申请人 | 雷磊 | ||
简介 | 本发明涉及一种电解铜箔用复配添加剂,特征在于由聚二硫二丙烷磺酸钠(Sodium3, 3-dithiodipropanesulfonate)、聚甘油(Polyglycerol)、2-巯基苯并咪唑(2-Mercaptobenzimidazole)、水解明胶(Gelatin)、稀土硫酸盐五种原料组成。 |
您还没有登录,请登录后查看下载地址
|