| 申请日期 | 2025-07-07 | 申请号 | CN201310561825.6 |
| 公开（公告）号 | CN104625591A | 公开（公告）日 | 2015-05-20 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 贵溪金砖铜业有限公司 | ||
| 简介 | 本发明提供一种高导无氧异型铜排生产新方法，以标准阴极铜为主要原料，通过采用稀土复合精炼、上引连铸、利用刮杆工艺、二次挤压工艺、无缝隙挤压工艺以及模具工作区的钝化处理、真空退火等成套集成工艺技术，开发生产出具有成品率高、组织致密、氧含量低、导电率高，综合机械性能优良的多种规格用于电脑散热器的高导无氧异型铜排产品。本发明开发的产品技术指标达到了Cu+Ag≥99.96％；含氧量≤6.5ppm；电导率≥103％IACS；伸长率≥40％；抗拉强度≥250MPa；加工尺寸精度≥0.01mm；晶粒度0.03-0.05mm；最大宽厚比达45.17；导(散)热系数438W／Mk；产品成品率达≥96％的要求。 | ||
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