| 申请日期 | 2026-04-01 | 申请号 | CN201410484242.2 |
| 公开（公告）号 | CN104318975A | 公开（公告）日 | 2015-01-28 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 王晨; 王克政 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种复合材料基厚膜电路稀土电极浆料及其制备工艺，其特征在于，它包括固相成分、有机溶剂载体和稀土氧化物，固相成分、稀土氧化物的重量之和与有机溶剂载体重量比为：70～90％∶30～10％；固相成分中银铝钇复合粉与微晶玻璃粉的重量比为：99.4～94％∶0.6～6％；银铝钇复合粉中铝粉、银粉与钇粉的粒径小于2μm，铝粉、银粉与钇粉的重量比为：0.6～10％∶99～82％∶0.4～8％。本发明导电性能好、低电阻率、温度系数宽、相容性好、适用性广，高功率密度，耐热力强。与LED芯片基板、PTCR-xthm电热芯片介质浆料匹配良好、热导率高、绿色环保、安全可靠。 | ||
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