| 申请日期 | 2026-03-06 | 申请号 | CN201410484169.9 |
| 公开（公告）号 | CN104320866A | 公开（公告）日 | 2015-01-28 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 王晨; 王克政 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种复合材料基厚膜电路稀土电阻浆料及其制备方法，其特征在于，它包括微晶玻璃粉、微细铝粉、无机粘接相有机溶剂载体和稀土氧化物组成，微晶玻璃粉、微细铝粉、稀土氧化物的重量之和与无机粘接相有机溶剂载体的重量比为50-75％：50-25％，其中微细铝粉与微晶玻璃粉的重量比为：80-55％：20-45％。本发明具有以下优点：温度系数宽、相容性好、适用性广，高功率密度，耐热力强，与LED芯片基板、PTCR-xthm电热芯片介质浆料匹配良好、热导率高、绿色环保、安全可靠。 | ||
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