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一种极薄可剥离的复合铜箔及其制备方法 发明授权

2023-06-19 2900 1209K 0

专利信息

申请日期 2025-07-11 申请号 CN202011425862.0
公开(公告)号 CN112795964B 公开(公告)日 2021-11-19
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司; 铜陵有色铜冠铜箔有限公司; 合肥铜冠电子铜箔有限公司
简介 本发明提供一种极薄可剥离的复合铜箔及其制备方法,该制备方法包括如下步骤:S1.对载体铜箔的S面进行处理;S2.将载体箔S面涂布有机物与Fe、Cr、Ni、Mo、Co、稀土金属中的一种或几种的盐的溶液形成一层10‑100nm的有机金属层;S3.在有机金属层表面电沉积厚度为1.5‑5μm的极薄铜箔,再在极薄铜箔表面依次经过粗化和固化、黑化、镀锌、钝化表面处理以及涂覆硅烷偶联剂工艺得到复合铜箔的成品;采用有机金属隔离层,复合了有机层和金属层的优点,使得复合铜箔具有优异的剥离性能,提高了生产效率。


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