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热辐射材料 发明申请

2023-11-08 2770 350K 0

专利信息

申请日期 2025-07-18 申请号 CN201310684330.2
公开(公告)号 CN104277241A 公开(公告)日 2015-01-14
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 聚鼎科技股份有限公司
简介 本发明提供了一种热辐射材料,其中包含以下填料:二氧化钛,重量百分比为10~45%;二氧化锆,重量百分比为5~25%;氧化镁,重量百分比为2~30%;稀土金属氧化物,重量百分比为0.01~0.5%。其中该热辐射材料的热导率为0.34~1.5W/m·K,该热辐射材料在40℃,4~14μm的红外光谱区的红外线发射率大于等于88%。本发明的热辐射材料选择能激发不同波段红外线的二氧化钛粉末和二氧化锆粉末,且使用氧化镁填料提升高分子掺混物的热导率,使电子组件的热能能够很快加热热辐射材料,由此快速提升热辐射材料的温度,以增加其对外的热辐射效率,且具有良好的传导和辐射的散热效果。


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