| 申请日期 | 2025-06-27 | 申请号 | CN201210322367.6 |
| 公开（公告）号 | CN102826853B | 公开（公告）日 | 2014-12-17 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 福建华清电子材料科技有限公司 | ||
| 简介 | 本发明涉及一种陶瓷基板，提供一种弯曲强度高、热导率高的高强度氮化铝陶瓷基板，同时提供一种所述高强度氮化铝陶瓷基板的制造方法。所述高强度氮化铝陶瓷基板，由流延浆料经流延成型和高温烧结而成，所述流延浆料的各组分及其含量为：氮化铝粉体95～105重量份；稀土氧化物4～8重量份；含硅氧化物0.05～0.5重量份；溶剂40～45重量份；分散剂1～3重量份；粘结剂8～12重量份；增塑剂3～7重量份。 | ||
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