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一种线路板及其制备方法 发明申请

2023-04-28 3200 815K 0

专利信息

申请日期 2025-06-25 申请号 CN201310196540.7
公开(公告)号 CN104185365A 公开(公告)日 2014-12-03
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 比亚迪股份有限公司
简介 本发明提供了一种线路板,包括铝基板和线路层,线路层通过氧化铝层与铝基板相接,氧化铝层包括氧化铝膜以及填充于所述氧化铝膜中的至少一种选自铬、镍和稀土金属的填充元素。该线路板具有良好的散热性能,且线路层的附着力高。本发明进一步提供了制备所述线路板的方法。该方法采用适当的封闭剂对氧化铝膜进行封闭得到氧化铝层,通过能量束照射对氧化铝层进行活化,使其具有化学镀活性,不仅将线路层与铝基板用导热率较高的氧化铝层连接在一起,使得制备的线路板具有良好的散热性;而且形成的线路层具有高的附着力,同时还能形成精细度高的线路。


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