| 申请日期 | 2025-07-08 | 申请号 | CN202110995807.3 |
| 公开（公告）号 | CN113652718A | 公开（公告）日 | 2021-11-16 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 安徽华威铜箔科技有限公司 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种3微米电解铜箔添加剂的制备方法、制品及其应用。包括以下原料组分：烷基酚聚氧乙烯磺酸钠、硫酸铈、辛基酚聚氧乙烯醚、苯基二硫丙烷磺酸钠、十二烷基硫酸钠、萘二磺酸钠、3‑(苯骈噻唑‑2‑巯基)丙烷磺酸钠、羟乙基纤维素。本发明稀土添加剂在镀液中改善镀液覆盖能力和分散能力，提高阴极电流效率；使镀层晶状细小、致密，铜箔表面光亮细致，改善材料焊接效果和抗氧化能力，生产的极极薄电解铜箔导电性能好、表面晶粒平整、轮廓低，抗拉强度、高延伸率、高伸长率、亲水性好、高温稳定性好，物性参数可达：单位面积重量28±2g/mm2、常温抗拉强度≥27Kg/mm2、常温延伸率≥2.5％、高温抗拉强度≥20Kg/mm2、高温延伸率≥3％、表面粗糙度Ra≤0.25μmRz : ≤2.5μm。 | ||
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