| 申请日期 | 2025-07-24 | 申请号 | CN201310129661.X |
| 公开（公告）号 | CN104103434A | 公开（公告）日 | 2014-10-15 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 济南大学 | ||
| 简介 | 本发明涉及一种铜基电接触复合材料，特别涉及采用温压成形工艺制备铜基电接触复合材料的方法。本发明的铜基电接触复合材料是由以下重量配比的材料组成：0.5-4%铋，0.5-4%碳化钨，0.05-0.8%富镧混合稀土，0.02-1%硬脂酸锌，其余为铜及其它不可避免的杂质。本发明材料通过混合、粉末温压、惰性气氛保护下预烧、真空或者氮气保护烧结的制备方法制成。本发明以铜为基体，主要原原材料资源丰富，材料的导电导热性、抗熔焊性、抗电弧烧蚀及摩擦性能可与银基相媲美，能满足电触头等制件对材料的基本要求，并具有突出的抗电弧烧蚀性能、良好的抗氧化性、优良的自润滑性和耐磨性。 | ||
|
您还没有登录，请登录后查看下载地址
|
客服热线：
手机版
二维码
