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一种应用于低压电器的铜基触头材料及其制备方法 发明申请

2023-10-20 1370 339K 0

专利信息

申请日期 2025-07-09 申请号 CN201410278436.7
公开(公告)号 CN104064253A 公开(公告)日 2014-09-24
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 哈尔滨东大高新材料股份有限公司
简介 本发明提供一种应用于低压电器的铜基触头材料及其制备方法,其配方按重量百分数配比如下:碳化钛1%-40%,余量为铜。或者是碳化钛1%-40%,碳0.01%-5%,余量为铜;或者是碳化钛1%-40%,稀土氧化物0.01%-8%,余量为铜或者是碳化钛1%-40%,稀土氧化物0.01%-8%,碳0.01%-5%,余量为铜。其制备方法如下:将铜粉、碳化钛粉按比例混合;然后将混合均匀的粉末冷等静压成圆柱状压锭;接着将压锭在真空或气氛保护下烧结;之后将烧结后的压锭进行热挤压成板料;最后将板料冷轧至规定厚度;冲裁成规定尺寸。本发明的铜基触头材料在长期使用条件下,触头间接触电阻低、温升低而稳定。


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