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一种铜与铝合金配合使用方法 发明申请

2023-07-30 1930 601K 0

专利信息

申请日期 2025-07-16 申请号 TW102145794
公开(公告)号 TW201434053A 公开(公告)日 2014-09-01
公开国别 TW 申请人省市代码 全国
申请人 罗志昭
简介 本发明一种铜与铝合金配合使用方法, 提出保留铜与铝合金的本体氧化层(氧化层很薄, 电阻很小)作为隔离保护层, 防止电化学反应, 铜与铝合金(如铝镁合金、稀土铝合金)配合是搭接结合, 透过隔离保护层的分裂, 铜、铝合金形成两个相对独立但电位相等的导体, 相互之间不会产生电磁干扰, 电流密度分布均匀效果大大提高。铜与铝合金配合使用方法适用於各种电压等级的电线电缆、母线、变压器、开关、套管的导体中使用。


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