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低成本表面层型半导体陶瓷电容器瓷料的制造方法 发明授权

2023-09-30 3420 225K 0

专利信息

申请日期 2025-06-24 申请号 CN201310122423.6
公开(公告)号 CN103193479B 公开(公告)日 2014-08-20
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 宝鸡秦龙电子科技有限公司
简介 一种低成本表面层型半导体陶瓷电容器瓷料的制造方法,第一步:掺杂BaTiO3烧块的合成;第二步:Tc移动剂烧块的合成;第三步:瓷料制造。本发明采用工业级或电子一级TiO2代替价高的高纯TiO2,采用合成掺杂一步法的新工艺替代传统工艺,实现了瓷料生产成本的大幅度降低,而且瓷料性能完全满足要求。此外,采用多种掺杂稀土元素替代价高的氧化钕稀土元素,使生产成本更进一步降低,而且瓷料性能也有显著的提高。


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