| 申请日期 | 2025-09-14 | 申请号 | TW102144946 |
| 公开（公告）号 | TW201428058A | 公开（公告）日 | 2014-07-16 |
| 公开国别 | TW | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 道康宁东丽股份有限公司 | ||
| 简介 | 本发明提供一种可硬化性聚矽氧组合物，其保存稳定性优异，且进行硬化而形成由热老化引起之黄变较少，充分地抑制由空气中之含硫气体引起之光半导体装置中之银电极或基板之镀银之变色的硬化物。本发明之可硬化性聚矽氧组合物至少包含：(A)有机聚矽氧烷，其於一分子中具有至少两个与矽原子键结之烯基；(B)有机聚矽氧烷，其於一分子中具有至少两个与矽原子键结之氢原子；(C)微粉末，其系选自由藉由选自由Al、Ag、Cu、Fe、Sb、Si、Sn、Ti、Zr、及稀土类元素所组成之群中之至少一种元素之氧化物及/或氢氧化物进行了表面被覆之氧化锌微粉末、藉由不具有烯基之有机矽化合物进行了表面处理之氧化锌微粉末、及碳酸锌之水合物微粉末所组成之群中之至少一种；及(D)矽氢化反应用触媒。 | ||
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