| 申请日期 | 2025-06-25 | 申请号 | TW100106405 |
| 公开（公告）号 | TWI444492B | 公开（公告）日 | 2014-07-11 |
| 公开国别 | TW | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 神户制钢所股份有限公司; 钢臂功科研股份有限公司 | ||
| 简介 | 本发明提供一种使用铝基合金溅镀靶时，即使高速成膜亦可抑制飞溅(Splash)发生之技术。本发明系关於一种铝基合金溅镀靶，其系含有Ni及稀土类元素之铝基合金溅镀靶，且利用後方散射电子绕射像法观察前述铝基合金溅镀靶之表层部、1/4×t(t：铝基合金溅镀靶之厚度)部、1/2×t部之各溅镀面之法线方向之结晶方位、、、及时，满足(1)将前述±15°、前述±15°及前述±15°之合计面积率作为R(各位置之R於前述表层部作为Ra，前述1/4×t部作为Rb，前述1/2×t部作为Rc)时，R为0.35以上、0.80以下之要件，且满足(2)前述Ra、前述Rb及前述Rc系在R平均值[Rave=(Ra+Rb+Rc)/3]之±20%之范围内之要件。 | ||
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