| 申请日期 | 2025-08-24 | 申请号 | CN201910459372.3 |
| 公开（公告）号 | CN110102931A | 公开（公告）日 | 2019-08-09 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 华南理工大学 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种改进的微电子封装用低银Sn‑Ag‑Cu焊料及其制备方法，所述焊料按质量百分数计包括以下组分：Ag：0.3～1.0%，Cu：0.5～1.0%，Nb：0.05～0.5%，Sn：97.5～99.07%。本发明焊料合金的优点是在保持低银Sn‑Ag‑Cu焊料合金良好抗跌落性能的前提下微量添加Nb元素，阻碍位错运动，改善焊料常温力学性能，大幅提高蠕变抗力；添加Zr元素，能与Nb元素协同作用，促进Nb的进一步弥散分布，同时细化合金组织，提高焊料的强度和硬度；稀土元素Yb的添加能提高液态焊料的流动性，提高润湿性能，提高钎料的抗蠕变性能。 | ||
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