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薄膜电晶体之半导体层用氧化物及溅镀靶、以及薄膜电晶体 发明授权

2023-05-07 2790 1572K 0

专利信息

申请日期 2025-08-18 申请号 TW100113716
公开(公告)号 TWI442576B 公开(公告)日 2014-06-21
公开国别 TW 申请人省市代码 全国
申请人 神户制钢所股份有限公司; 三星显示器有限公司
简介 系提供一种薄膜电晶体的开关特性佳,即使在ZnO浓度特高之区域,且即使在形成保护膜後以及施加应力後,亦可稳定地得到良好特性之薄膜电晶体半导体层用氧化物。本发明之薄膜电晶体之半导体层用氧化物,为使用在薄膜电晶体的半导体层之氧化物,前述氧化物系含有Zn及Sn,且进一步含有选自由Al、Hf、Ta、Ti、Nb、Mg、Ga、及稀土类元素所组成之X群的至少一种元素。


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