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一种低熔点无铅焊锡颗粒及其制备方法 发明申请

2023-08-28 2990 212K 0

专利信息

申请日期 2025-06-26 申请号 CN201410483799.4
公开(公告)号 CN104384746A 公开(公告)日 2015-03-04
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 明光旭升科技有限公司
简介 本发明涉及一种焊锡材料,具体涉及一种低熔点无铅焊锡颗粒及其制备方法。该低熔点无铅焊锡颗粒的组分及其重量比含量为:Bi:18.0—36.0%,Cu:0.02—6.0%,Al:0.0—3.0%,Ag:0.0—3.0%,抗氧化剂:0.01—0.03%,晶粒细化剂:0.008—0.016%,混合稀土0.0—3.0%,其余为Sn和不可避免的杂质,且该低熔点无铅焊锡颗粒中的抗氧化剂采用干氮抗氧化剂。本发明有效克服了一般无铅焊锡高熔点的通病;且该低熔点无铅焊锡颗粒独特地添加的干氮抗氧化剂,不仅可以将锡渣还原成液焊锡还可以释放氮气(N)防止波峰焊钎料表面氧化双项功能,极大的提高了焊锡的质量。


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