客服热线:18202992950

含有稀土的铜合金材料 发明申请

2023-10-03 1540 121K 0

专利信息

申请日期 2025-07-10 申请号 CN201210088319.5
公开(公告)号 CN103361514A 公开(公告)日 2013-10-23
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 江苏迅达电磁线有限公司
简介 本发明涉及一种制造集成电路封装用的含有稀土的铜合金材料。包括以下组分:且各组分的重量比为:硅0.8-3%、钒0.08-2%、锆0.02-0.1%、稀土元素0.01-0.3%、铬0.008-0.02%、其余为铜。本发明的优点是:采用上述技术方案后,经检测具有以下性能指标:室温力学性能:σb≥350MPa,σ0.2≥260MPa,δ5≥8%;350℃力学性能:σb≥275MPa,σ0.2≥240MPa,δ5≥10%;20℃电学性能:ρ为(3±0.1)μΩ·cm。


您还没有登录,请登录后查看下载地址


反对 0举报 0 收藏 0 打赏 0评论 0
下载排行
网站首页  |  关于我们  |  联系方式  |  使用协议  |  版权隐私  |  网站地图  |  排名推广  |  广告服务  |  积分换礼  |  网站留言  |  RSS订阅  |  违规举报  |  京ICP备2021025988号-4