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一种取代锡铅钎料的Sn-In-Ag无铅钎料 发明申请

2023-08-04 4320 241K 0

专利信息

申请日期 2025-07-17 申请号 CN201310280366.4
公开(公告)号 CN103341699A 公开(公告)日 2013-10-09
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 浙江亚通焊材有限公司
简介 焊点低,焊接工艺性能力学性能好的一种Sn-In-Ag无铅软钎料以所述钎料总重量为基准由以下组分构成:In 8~35%,Ag 0.1~5%,Bi 0.01~3%,Sb 0.01~3%,Cu 0~1%,Ni 0.01~0.2%,P 0.0005-0.1%,X 0.0005-0.1%,Sn 余量,X 为Ga、Ge、混合稀土中的一种或任意几种的组合。本发明适合做钎料。


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