| 申请日期 | 2025-06-28 | 申请号 | TW101134153 |
| 公开（公告）号 | TW201330104A | 公开（公告）日 | 2013-07-16 |
| 公开国别 | TW | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 神户制钢所股份有限公司 | ||
| 简介 | 本发明提供即使被暴露於450~600℃程度的高温下，也不会发生小丘(hillock)高温耐热性优异，配线构造全体的电阻(配线电阻)也可以抑制得很低，进而耐氟酸性也优异的显示装置用配线构造。本发明之显示装置用配线构造，由基板侧依序含有：包含由Ta、Nb、Re、Zr、W、Mo、V、Hf、Ti、Cr及Pt构成的群(X群)所选择的至少一种元素，与稀土类元素之至少一种的Al合金之第1层，与Ti、Mo、Al、Ta、Nb、Re、Zr、W、V、Hf、及Cr构成的群(Y群)所选择的至少一种元素的氮化物，或Al合金的氮化物之第2层被层积之构造。 | ||
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