锡膜中晶须之减少发明授权

2023-07-30 1790 1255K 0

申请日期	2025-06-24	申请号	TW098127625
公开（公告）号	TWI399461B	公开（公告）日	2013-06-21
公开国别	TW	申请人省市代码	全国
申请人	艾基尔系统公司
简介	本发明揭示一种电子装置，其包含具有一表面之一金属导电引线。在该表面上之一预焊涂层基本上系由锡及选自Al或一稀土元素之一或多种掺杂物组成。

您还没有登录，请登录后查看下载地址

点赞 0反对 0举报 0 收藏 0 打赏 0评论 0

下载排行

锡膜中晶须之减少 发明授权