| 申请日期 | 2025-07-02 | 申请号 | HK13101505.1 |
| 公开（公告）号 | HK1174323A | 公开（公告）日 | 2013-06-07 |
| 公开国别 | HK | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 天工方案公司 | ||
| 简介 | 介电陶瓷材料可作为电子元器件，如介电谐振器。该材料可以具有通式Ba(12a)M′(28+a/3)，Ti(54？A～B)m″agebo162a，其中M′是至少一种稀土元素选自一组由镧，钕，钐，钆，和钇，M″是至少一个选自所述组由铝，镓，铬，铟，钪，镱，0≤a≤6，和0≤B≤3。陶瓷介质材料还可具有通式Ba(12a)M′(28[x]/3)，Ti(54≤x≤y)m′″xgeyo162a，其中M′是至少一种稀土元素选自一组由镧，钕，钐，钆，和钇，M′″至少一个组成的组中的金属选自镁，锌，镍，钴，0≤x≤3，和0≤y≤3。本发明的一个或多个方面涉及介电元件的制造方法。所公开的陶瓷介电材料的合成方法还公开了。 | ||
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