| 申请日期 | 2025-08-01 | 申请号 | CN201180047128.8 |
| 公开（公告）号 | CN103125005A | 公开（公告）日 | 2013-05-29 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 日立金属株式会社 | ||
| 简介 | 本发明的课题在于提供一种用于在稀土类永久磁铁表面形成密合性优异的电镀铜被膜的新型方法。作为其解决手段的本发明的方法，其特征在于，将磁铁浸渍于镀液中之后，用10秒～180秒施加用于进行电镀铜处理的阴极电流密度0.05A/dm2～4.0A/dm2，开始处理。 | ||
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