| 申请日期 | 2025-06-24 | 申请号 | CN201110118644.7 |
| 公开（公告）号 | CN102158993B | 公开（公告）日 | 2013-05-01 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 陈小蕾 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种基于铝合金基板的稀土厚膜电路可控电热元件及其制备技术，包括基片、系列电子浆料、系列电子浆料制备在基片上，所述系列电子浆料包括封装浆料、稀土电极浆料，稀土介质浆料、系列稀土电子浆料均由功能相、无机粘接相、有机溶剂载体三部分组成。并以厚膜电路的形式制备在铝合金基板上。系列电子浆料还包括系列稀土电阻浆料，同时还公开了铝合金基板、包封浆料、稀土电阻浆料、稀土电极浆料、稀土介质浆料的配方。本发明具有以下优点：高速传热、散热，加热温度场均匀可控、相容性好、结合牢靠，功率密度大，抗热冲击能力强，具有高温远红外功能、绿色、环保、节能、低碳安全可靠。 | ||
|
您还没有登录，请登录后查看下载地址
|
客服热线：
手机版
二维码
