| 申请日期 | 2025-07-09 | 申请号 | CN201210582833.4 |
| 公开（公告）号 | CN103074022A | 公开（公告）日 | 2013-05-01 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 东莞市松山湖微电子材料研发中心 | ||
| 简介 | 本发明涉及一种含改性填料的导热电子灌封胶，含有固化剂和组份A，其中组份A是将稀释剂、改性填料、偶联剂、色料、基体树脂按比例均匀混合制得的。其中改性填料由三氧化二铝、稀土掺杂纳米碳化硅混合而成。本发明制备的导热电子灌封胶：导热系数为1.4~1.6瓦/米·摄氏度、体积电阻率为3~4.8×1015欧姆/毫米、剪切强度为5~6.5×107帕、存储寿命为1年，具有较大的工业应用前景。 | ||
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