| 申请日期 | 2025-07-12 | 申请号 | CN200910005726.3 |
| 公开（公告）号 | CN101503277B | 公开（公告）日 | 2013-04-17 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 日立粉末冶金株式会社 | ||
| 简介 | 本发明提供一种实质上不含铅与铋，无环境、安全、成本问题的，耐湿性优良并且不腐蚀银、铜、铝等电极配线，在低温下可以软化的玻璃组合物。另外，提供采用该玻璃组合物的封接材料、配线材料、结构材料及光学材料。另外，提供采用这些材料的等离子体显示屏等图像显示装置、铠装电热器、太阳能电池元件等电子器件。该玻璃组合物实质上不含铅与铋，至少含有氧化钒与氧化磷作为主成分，25℃的电阻率为109Ωcm以上，软化点在500℃以下。另外，作为成分含有氧化锰与氧化钡。另外，还优选含有碱金属、锑、碲、锌、硅、铝、铌、稀土类元素、铁、钨、钼的氧化物中的任何1种。 | ||
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