| 申请日期 | 2025-06-28 | 申请号 | CN201711100543.0 |
| 公开（公告）号 | CN109763016A | 公开（公告）日 | 2019-05-17 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 李康宁 | ||
| 简介 | 一种耐腐蚀易焊接铜硅合金带材制备方法，以重量百分比计，其特征在于：所述铜合金含有0.35％～0.9％的Cr3C2、3.15‑3.55％的氟、氮≤0.16％、氧≤0.10％、钙0.45‑0.9％、硼2.10‑2.65％、铬0.20‑0.40％、合金中还可以包括一定量的Zr和稀土。其低价格、高精度、高成材率的防腐材料，特别是在高温下，具有很高的硬度，大大提高了与焊丝等接触面的耐磨性。本发明，可制造出高精度、高成材率的导电嘴、电极帽。其低价格、高精度、高成材率的防腐材料，其综合性能已经达到超大规模集成电路引线框架材料理想的主要性能指标。 | ||
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