| 申请日期 | 2025-07-01 | 申请号 | CN201210566931.9 |
| 公开（公告）号 | CN103014404A | 公开（公告）日 | 2013-04-03 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 无锡日月合金材料有限公司 | ||
| 简介 | 一种微波磁控管封接合金材料，其组分及各组分的质量百分比为：Ag：57~65.5%，In：11~13%，Cu：22~24%，Ge：1~2%，Co：0.1~1%，Ni：0.2~2%，Nd：0.1~0.5%，Yb：0.1~0.5%。本发明既降低了材料成本，又减少了封接时候的能量损耗，同时使封接材料的清洁度及气密性有了很大的提高，由于合金中加入了稀土元素使封接材料的冷加工性能也得到了很好的改善。 | ||
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