| 申请日期 | 2025-06-26 | 申请号 | CN201220110914.X |
| 公开（公告）号 | CN202855796U | 公开（公告）日 | 2013-04-03 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 曹永革 | ||
| 简介 | 本实用新型是一种透明陶瓷白光LED封装结构，包括LED芯片、LED支架，透明陶瓷片，所述LED芯片固定于所述LED支架中，通过导线与支架实现电连接，随后在所述LED支架中灌入胶体，并将所述透明陶瓷片覆于所述LED支架上，通过胶体将透明陶瓷片与支架连接为一体，完成白光LED封装；所述封装结构中陶瓷片在制备过程中可掺入稀土元素，所述LED芯片发出的蓝光可激发透明陶瓷片发出黄绿光并与透过的蓝光混合形成白光，或者利用紫外LED激发透明陶瓷发出白光，或者利用三基色LED芯片在未掺杂透明陶瓷表面形成白光封装结构；该结构避免了荧光粉的使用，增强了芯片散热，提高了白光LED封装结构的光效与热稳定性，降低了光衰，同时无需透明封胶和灯罩，结构简化，显著降低成本。 | ||
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