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一种高软化点温度的轴承合金材料 发明申请

2023-04-20 3790 218K 0

专利信息

申请日期 2025-09-12 申请号 CN201210548702.4
公开(公告)号 CN102994803A 公开(公告)日 2013-03-27
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 浙江省诸暨申发轴瓦有限公司
简介 本发明公开了一种高软化点温度的轴承合金材料,包括以下组分且各组分质量百分比为:Sn : 73~75%,Sb : 14.4~15.9%,Cu : 8.7~9.9%,Zn : 0.1~0.3%,Ag : 0.2~0.35%,Ni : 0.02~0.09%,Mn : 0.05~0.09%,As : 0.06~0.10%,Si : 0.05~0.1%,Cd : 0.4~0.7%,Fe : 0.01~0.02%,Al : 0.1~0.3%,V:0.1~0.3%,稀土:0.01~0.02。本发明添加了Mn、Si、V、稀土等元素,提高了巴氏合金的熔点,令合金共晶层得以稳定和固化,提高了巴氏合金的机械强度,提高了合金的临界软化点,能够有效抑制冷却油的温升,提高了巴氏合金的硬度,在机组的起动阶段有效地避免合金层在半干摩擦的工况下烧瓦。


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