| 申请日期 | 2025-06-26 | 申请号 | TW101139990 |
| 公开（公告）号 | TW201311914A | 公开（公告）日 | 2013-03-16 |
| 公开国别 | TW | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 吕传盛; 洪飞义; 风青实业股份有限公司 | ||
| 简介 | 本发明涉及一种半导体封装用铜合金线。 它主要由铜合金材料制成。 如果铜合金材料以100%的总重量百分比计算，它包含0.01-0.65wt. %的贵金属，0.05wt. 稀土元素的含量小于或等于100%，其余为铜。 因此，采用熔融铜合金制成的铜合金线不仅具有较好的焊接成球性和粘结性，而且具有较高的抗高温氧化能力。 另外， 由于稀有金属(优选钯)和稀土元素(它们可以含有镧和铈)的存在，使得稀铜钯合金丝在洁净室内长达28天不会被氧化，避免了传统键合铜丝易氧化的缺点。 氧化。 | ||
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