| 申请日期 | 2025-08-18 | 申请号 | CN201110246215.8 |
| 公开（公告）号 | CN102426867B | 公开（公告）日 | 2013-03-13 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 哈尔滨东大高新材料股份有限公司 | ||
| 简介 | 晶须增强铜基电接触材料，由电解铜粉、铜合金粉和碳化硅晶须或四针状氧化锌晶须组成，铜合金粉中含有铝、锆、碲、银、钛、硼、稀土元素中的一种或任何组合；其制备方法如下：晶须与电解铜粉、铜合金粉按比例混合，在氩气保护气氛下，在高能球磨机上球磨，得到均匀的混合粉末；将所获得的混合粉末冷等静压成圆柱体坯料；将圆柱体坯料在氩气保护气氛下烧结；烧结后的坯料复压；复压后的坯料在氩气保护气氛复烧；复烧后的坯料热挤压成板材；板材在氩气保护气氛下进行时效处理；将经过时效处理的型材轧制或拉拔加工后，按产品尺寸进行冲裁加工。本发明的电接触材料，并具备良好的导电性、导热性，抗熔焊、耐电弧烧蚀、耐腐蚀，尤其高温抗氧化性好。 | ||
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