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介电陶瓷组合物及其电子元器件制作方法 发明申请

2023-05-31 2110 503K 0

专利信息

申请日期 2025-06-24 申请号 CN201210481234.3
公开(公告)号 CN102964122A 公开(公告)日 2013-03-13
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 潮州三环(集团)股份有限公司
简介 本发明公开一种介电陶瓷组合物及其电子元器件制作方法,介电陶瓷组合物包括主晶相、改性添加剂及烧结助剂,其中,主晶相的结构式为(MgγSrαCa(1-α-γ))m(TiβZr1-β)O3,其中0≤α≤1,0≤γ≤1,0≤β≤0.1,0.9≤m≤1.1,改性添加剂为MnCO3,MgCO3,Re2O3中的一种或几种, 其中Re2O3为稀土氧化物,烧结助剂包括BaCO3,CaCO3,SiO2,Li2CO3,B2O3,Al2O3中的一种或几种。本发明符合COG介质特性、介电常数在20~30之间且满足ROHS要求。使用本发明的陶瓷介质材料制得的MLCC具有较低介电损耗,优异介电常数温度系数和介电常数频率特性。


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