| 申请日期 | 2026-04-20 | 申请号 | CN201220110931.3 |
| 公开（公告）号 | CN202797057U | 公开（公告）日 | 2013-03-13 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 曹永革 | ||
| 简介 | 本实用新型是一种白光LED封装结构，包括LED芯片、双面透明陶瓷片。所述两透明陶瓷片用于固定所述LED芯片，同时透明陶瓷片表面镀有金属电路，用于实现LED芯片间电连接以及引出电极。将此两透明陶瓷片固定有LED芯片的一面面对面相扣并粘结为一体完成封装结构；所述封装结构中所述透明陶瓷片在制备过程中掺入了稀土元素，所述LED芯片发出的光可激发所述陶瓷片形成白光，所述封装结构可实现双面发射白光；该结构能有效利用芯片背面发出的光，同时避免了荧光粉的使用，增强了芯片散热，提高了白光LED封装结构的光效与热稳定性；也可利用紫外LED激光透明陶瓷发出白光，或者利用三基色LED芯片在未掺杂透明陶瓷表面形成白光封装结构。 | ||
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