| 申请日期 | 2026-04-24 | 申请号 | CN201210406985.9 |
| 公开（公告）号 | CN102945916A | 公开（公告）日 | 2013-02-27 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 肖应梅 | ||
| 简介 | 本发明公开一种LED灯珠的封装工艺，其包括以下步骤：A、将LED芯片用绝缘胶粘贴于支架上且烘干；B、将金线焊接于LED芯片的电极与引脚之间；C、将红荧光粉、绿荧光粉及黄荧光粉混合搅拌均匀，上述三种材料按重量份的配比为：红荧光粉20-25份，绿荧光粉35-40份，黄荧光粉40-45份；D、向步骤C的混合荧光粉料中加入重量份为0.1-3份的稀土原料且搅拌均匀；E、将步骤D所配制的混合荧光粉料涂在LED芯片上而形成荧光粉层；F、对LED灯珠进行灌胶、成型。采用本发明提出的封装工艺所制成的LED灯珠，其光线能够达到暖色光的要求。 | ||
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