| 申请日期 | 2025-06-29 | 申请号 | CN201210500247.0 |
| 公开（公告）号 | CN102936387A | 公开（公告）日 | 2013-02-20 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 天津泰多源科技有限公司 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种用于带温带压设备堵漏的高分子密封材料及其制备方法，由以下质量份数的原料组成：聚四氟乙烯70份、石墨10份、二氧化硅10份、乙二醇4份、丙三醇4份、稀土纳米材料2份。本发明的高分子密封材料与焊接技术相比，可以在不停车的前提下作业并封堵成功，降低事故给企业带来的经济损失。与其他管道带温带压堵漏专业高分子密封材料相比，具备封堵效果持续时间长，易拆卸的特点。 | ||
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