| 申请日期 | 2025-06-26 | 申请号 | CN201110246662.3 |
| 公开（公告）号 | CN102294485B | 公开（公告）日 | 2013-01-30 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 哈尔滨东大高新材料股份有限公司 | ||
| 简介 | 一种复合电接触材料及其制备方法，方法是：1、将银粉与添加物粉末混合均匀，用无水乙醇将混合粉末调制成浆状，并分散；2、以铜基材料或不锈钢作基材，将混合粉末浆刷涂在基材上，烘干然后置于保护气氛中进行初烧结并保温；3、冷却后继续在基材上刷涂混合粉末浆，并进行再烧结并保温；4、重步骤3的过程，然后冷加工或热加工；5、经冷或热加工后的材料置于惰性气体保护气氛中进行终烧结，并保温；添加物是镍、稀土、稀土氧化物、氧化镉、氧化锌、氧化锡、氧化铟、碳化钨、碳化硼、金刚石、石墨中的一种或任何组合。本发明使银合金与铜基材料或不锈钢材结合强度提高，导电性得到增强。解决了银合金由于脆性而无法采用常规方法复合的缺点。 | ||
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