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一种透明陶瓷封装LED面板灯结构 实用新型

2022-12-31 2030 189K 0

专利信息

申请日期 2025-06-24 申请号 CN201220110932.8
公开(公告)号 CN202691635U 公开(公告)日 2013-01-23
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 曹永革
简介 本实用新型是一种透明陶瓷封装LED面板灯结构,包括LED光源、电路基板、透明陶瓷板;所述LED光源固定在电路基板上,再利用胶体将所述LED光源与所述透明陶瓷板连接为一整体,并将此整体安装于所述灯具基座内并由所述电路基板上引出灯具的电极,所述LED光源为直接入射至所述透明陶瓷板上表面,增加了面板灯的光效,所述陶瓷板在制备中掺入稀土元素,所述LED光源发出的光可激发所述陶瓷板而形成白光,避免了荧光粉的使用,进一步提高了面板灯的效率与稳定性,所述透明陶瓷面板外表面粗化代替导光板和PC平面灯罩,减化工艺同时显著改良了灯具的散热性。


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