| 申请日期 | 2025-07-08 | 申请号 | CN201811380720.X |
| 公开（公告）号 | CN109742033A | 公开（公告）日 | 2019-05-10 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 南京航空航天大学 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种具有记忆特性的芯片叠层封装互连焊点的制备方法，属于电子制造技术领域，互连材料包括混合稀土RE、TiNi形状记忆合金粉末、Sn粉末；本发明方法中首先制作Sn基钎料复合焊膏，采用无卤无铅助焊膏将混合稀土RE为0.05～0.5%、TiNi形状记忆合金粉末为0.5～15%、Sn粉末混合，然后采用喷印工艺在芯片表面制备凸点，最后超声波辅助高频感应加热钎焊快速形成键合焊点；本发明的方法利用超声波的“空化”和“声流”作用辅助高频感应线圈局部加热，快速形成以金属间化合物为基体内镶嵌形状记忆粉末的复合焊点；本发明的芯片区升温很小，极大减少常规钎焊高温对芯片造成的影响，提高了封装的效率和可靠性。 | ||
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