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电介质陶瓷组合物以及电子部件 发明授权

2023-10-18 4540 1307K 0

专利信息

申请日期 2025-07-18 申请号 CN200810082345.0
公开(公告)号 CN101265087B 公开(公告)日 2013-01-02
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 TDK株式会社
简介 电介质陶瓷组合物,它是含有:含BaTiO3的主成分;含BaZrO3的第1副成分;含Mg氧化物的第2副成分;含稀土类元素氧化物的第3副成分;含选自Mn、Cr、Co和Fe中一种以上元素的氧化物的第4副成分;和含选自Si、Al、Ge、B和Li中一种以上元素的氧化物的第5副成分的电介质陶瓷组合物,其中:在构成电介质陶瓷组合物的电介质粒子之中至少有一部分电介质粒子具有由中心层和存在于其周围的扩散层构成的表面扩散结构。设在电介质粒子界面附近R浓度为CR,设扩散层中R浓度的最大值为CRmax时,CRmax/CR>1。另外,设在电介质粒子界面附近的Mg浓度为CM,设扩散层中Mg浓度的最大值为CMmax时,CMmax/CM>1。


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