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具有活性焊料涂层的导线及其使用方法 发明申请

2023-04-17 3330 643K 0

专利信息

申请日期 2025-09-16 申请号 CN201210216878.X
公开(公告)号 CN102856428A 公开(公告)日 2013-01-02
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 国立屏东科技大学
简介 一种具有活性焊料涂层的导线及其使用方法,所述方法包含:提供一基板;提供一导线,其具有一线材及涂布在所述线材上的一活性焊料涂层,所述活性焊料涂层包含至少一种焊锡合金,并混掺有6%(重量)以下的至少一种活性成分以及0.01%至2%(重量)的至少一种稀土族元素(Re);先以低于450℃的温度预热所述导线及基板;再将所述预热后的导线放置在所述预热后的基板上,使所述活性焊料涂层接触、熔化并焊接结合在所述预热后的基板上;以及,冷却固化所述导线的活性焊料涂层的活性焊料,以通过所述导线形成一电路图案。


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