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喷射共沉积反应制备银氧化锡电接触材料的方法 发明授权

2023-10-10 2720 464K 0

专利信息

申请日期 2026-03-10 申请号 CN201010575038.3
公开(公告)号 CN101984116B 公开(公告)日 2012-12-05
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 西北有色金属研究院
简介 本发明公开了一种喷射共沉积反应制备银氧化锡电接触材料的方法,包括以下步骤:一、将Ag2O粉末进行处理;二、制备合金熔体;三、喷射共沉积制备复合材料;四、对复合材料进行原位化学处理;五、挤压、轧制、拉拔制备银稀土氧化物电接触材料。本发明具有制备工艺过程易控制、少污染、生产成本低、可实现工业化生产的特点。本发明制备的银氧化锡电接触材料具有比用粉末冶金法、内氧化法和化学沉淀法等方法制备的银氧化锡电接触材料更高的加工性能,Ag和SnO2反应界面新鲜,可以较好的解决电接触材料的温升问题,使材料的综合性能提高。


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