| 申请日期 | 2025-08-02 | 申请号 | TW100118555 |
| 公开（公告）号 | TW201247353A | 公开（公告）日 | 2012-12-01 |
| 公开国别 | TW | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 国立云林科技大学 | ||
| 简介 | 本发明为一种活性软焊填料之组成物，该活性软焊填料包含了一活性物及一金属基材，该活性物为钛加上稀土元素或镁等两种组合，该金属基材系以锡锌合金为主要成份，并包含了一添加物，其系选自於铋、铟、银及铜之其中之一者或上述之任意组合；该活性软焊填料以此配方制作，可让靶材与背板在大气中直接进行接合，其中该靶材系为润湿性低之陶瓷或铝等材质，主要接合温度介於150℃至200℃，可以减少热应力问题的产生。 | ||
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