| 申请日期 | 2025-06-24 | 申请号 | CN201180012715.3 |
| 公开（公告）号 | CN102781878A | 公开（公告）日 | 2012-11-14 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 京瓷株式会社 | ||
| 简介 | 本发明提供导热性优异并且刚性高的陶瓷烧结体、不易产生龟裂的电路基板、可靠性高的电子装置及可靠性高的热电转换组件。通过使主晶相以氮化硅作为主成分，晶界相以氧化镁及稀土类氧化物作为主成分，并且包含组成式以REMgSi2O5N(RE为稀土类金属)表示的成分，从而能够得到导热性优异并且刚性高的陶瓷烧结体。此外，若将该烧结体用于电路基板，则能够制成不易产生龟裂的、可靠性高的电路基板，使用该电路基板的电子装置及热电转换组件的可靠性高。 | ||
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