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一种结晶型高顺式共聚弹性体/苯乙烯基聚合物复合材料及其制备方法 发明申请

2023-12-01 1150 963K 0

专利信息

申请日期 2025-07-08 申请号 CN201110116441.4
公开(公告)号 CN102766303A 公开(公告)日 2012-11-07
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 北京化工大学
简介 本发明涉及一种结晶型高顺式共聚弹性体/苯乙烯基聚合物复合材料及其制备方法。复合材料中结晶型共聚弹性体是一种由聚苯乙烯与聚共轭二烯烃(如丁二烯、异戊二烯)嵌段共聚物,聚苯乙烯链段具有一定的结晶性,聚共轭二烯烃链段中的顺-1,4结构含量大于95%。苯乙烯基聚合物为聚苯乙烯或苯乙烯与丙烯腈的共聚物。本发明复合材料的制备方法为“一釜三步法”,在同一反应器中,采用高活性稀土羧酸盐的复合催化剂催化共轭二烯烃在苯乙烯中聚合,再进行与苯乙烯的嵌段共聚,制备出结晶型高顺式嵌段共聚物,然后引入自由基引发剂或采用热引发的方式,引发苯乙烯自由基聚合,制备出结晶型高顺式共聚弹性体/苯乙烯基聚合物复合材料,其重均分子量(Mw)为2.0×105~3.8×105,分子量分布指数(Mw/Mn)为2~4。


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