| 申请日期 | 2025-11-26 | 申请号 | US13161102 |
| 公开（公告）号 | US8304861B2 | 公开（公告）日 | 2012-11-06 |
| 公开国别 | US | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | John R Martin; Christine H Tsau; Timothy J Frey | ||
| 简介 | A microchip has a bonding material that bonds a first substrate to a second substrate. The bonding material has, among other things, a rare earth metal and other material. | ||
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